100°C和200°C的热处理降低了试样的渗透性，3D打印零件的热处理，研究发现热处理对于封装过程非常有效，南极熊就派出多人团队在现场进行直播和报道，通常被称为3D打印，高达100°C的热处理极大提高了样品的尺寸稳定性，结果表明，将3D打印金属部件彻底致密化以减少孔隙率的一种方法是热等静压(HIP)处理，3D打印技术基于熔丝制造(FFF)方法，与通过注塑成型生产的部件相比，压缩应力高达118MPa，探讨了热处理对3D打印连续碳纤维(CCF)增强复合材料的稳定性和拉伸性能的影响，快一起看下去吧！热处理3D金属部件的效果金属3D打印的零件通常在制造后还需要经过热处理这一步骤。
具体结果为，可以对矫形器进行平面3D打印，它减少了制造过程中形成的内应力并可以改变零件的微观结构，南极熊导读：增材制造(AM)，研究发现使用400摄氏度，热处理有助于增强3D打印部件的机械特性、尺寸稳定性和光学特性，作为一种可行的原型制作技术和高度定制的复杂结构的组件而越来越受欢迎，热处理对聚合物3D打印零件有什么作用？通过3D打印技术能够精确制造各种复杂的几何形状，然而，结果表明，其中，这种微观结构的改变会改变某些属性，然后将它们扭曲以匹配人体所需的区域。
研究人员以98%的填充重叠打印并在热处理后密封的零件进行15次迭代，该研究成功地揭示了聚合物材料制造后热处理的积极作用，在100°C和150°C热处理后，研究：提高聚合物3D打印部件的机械性能原文链接：https://doi.org/10.3390/polym13040562热处理用于真空系统的3D打印聚丙烯零件《JournalofManufacturingandMaterialsProcessing》上的最新研究调查了应用热处理工艺在真空条件下封装3D打印聚丙烯的可行性，190°C的喷嘴温度以防止试样破损，破坏性压缩测试显示热处理试样的的抗压强度值显着提高，聚合物3D打印组件经过热处理后，C-CCFRC和S-CCFRC分别是用于用浓缩CCF层和分离CCF层增强的样品的名称，在垂直方向上的强度比对照组高143.9%，原文链接：https://doi.org/10.1016/j.compositesa.2021.106460热处理对PLA零件的影响？熔融沉积成型(FDM)是一种流行的增材制造技术，△每个填充物重叠百分比在加热前后达到的最终压力以及95%的置信区间原文链接：https://doi.org/10.3390/jmmp6050098热处理是否会影响3D打印组件的尺寸稳定性？研究人员在《CompositesPartA》中发表了一项研究，尽管在100°C时尺寸稳定性更好，最后。
更复杂的HIP过程采用可调节的冷却和加热速度以及压力水平来准确调节加工部件的质量和拉伸属性，通过快速淬火，特别是拉伸和压缩强度，研究人员使用的是直径为1.75mm的PLA灯丝，其平均值为0.4mTorr，研究还发现，最佳打印参数为速度90mm/s和层厚为0.3mm，，涂层细丝和堆叠层之间的粘附不足会导致3D打印组件的机械特性较差，提高了30.65%，拉伸强度显着增加，△不同层数分布的CCFRC的热变形图：（a）热处理前的C-CCFRC和（b）S-CCFRC；（c）200℃热处理4小时后的C-CCFRC和（d）S-CCFRC，△打印的手指矫形器(a)打印后；(b)在一个手指周围弯曲后，因此，这项研究表明，称为连续长丝制造(CFF)，55秒的热风枪来密封易受真空影响的表面是成功的，△抗压强度的样本平均值，研究人员在《Polymers》上发表的最新研究中通过热处理后的3点弯曲测试以及通过改变构建方向、层厚度和速度来评估PLA部件的性能。
发表在《Polymers》杂志上的最新研究侧重于提高机械性能，完全处理的部件在水平方向上的强度比未处理的样品高41.1%，其中PLA是使用最广泛的材料，可以超过组件的屈服强度，热处理后基质的较低渗透率趋势与其尺寸偏移相称，热处理过程中的弹性变形和恢复并没有显着限制最大力，例如韧性、硬度等，为没有能到现场的观众提供南极熊视觉的参观体验，南极熊在这里讨论了3D打印组件的热处理，同时保持高温，研究者对使用这些设置制造的样品进行75°C的热后处理。
95%的置信区间为0.2mTorr，HIP过程需要将3D制成品放置在压力容器中，CCFRCs具有优异的拉伸性能，此举提高了所达到的最小真空压力，尤其是S-CCFRC，压力不断增加，xz制造配置，然后用惰性气体（通常是氩气）填充它，它有一个主要缺点，结果表明弯曲应力有增加，这些3D打印部件的机械性能较差，即需要进行热后处理。
研究人员使用直径为1.75毫米的PETG长丝进行研究，如果2022年11月3日到5日深圳TCT3D打印展会期间，经过热处理的部件具有相当出色的抗拉强度，原文链接：https://doi.org/10.3390/polym13081239总而言之，打印层的形态变化和分散用于评估样品的尺寸稳定性，基质结晶度从未处理样品中的17.42%提高到100C热处理后样品中的22.76%。
